Dpi Coding Oy esittelee Helsingin messukeskuksessa 29.-31.5.2018 järjestettävässä PacTec 2018 -tapahtumassa Hitachi, Tiflex, LabelPack, Evolabel ja Hsa Systems tuotemerkintälaitteiden uutuudet pakkausteollisuuteen.
Olemme mukana pactec 2018 -pakkaus- ja materiaalinkäsittelyalan suurtapahtumassa 29.-31.5.2018. Tervetuloa osastollemme 6n2 5.4.2018
Kirjoitettu kirjoittajana admin
