Olemme mukana PacTec 2018 -pakkaus- ja materiaalinkäsittelyalan suurtapahtuma 29.-31.5.2018. Tervetuloa osastollemme 6N2

Dpi Coding Oy esittelee Helsingin messukeskuksessa 29.-31.5.2018 järjestettävässä PacTec 2018 -tapahtumassa Hitachi, Tiflex, LabelPack, Evolabel ja Hsa Systems tuotemerkintälaitteiden uutuudet pakkausteollisuuteen.

Google Analytics